O Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica Avançada (Ceitec) assina nesta quinta-feira, 15, um contrato de financiamento com o Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES) para desenvolver o primeiro chip para a TV digital brasileira. O projeto será feito em parceria com a Telavo, que utilizará o chip na produção de seus transmissores. O presidente do Ceitec, Sérgio Dias, explica que o financiamento é de R$ 4 milhões, sendo R$ 2 milhões para o desenvolvimento do projeto e R$ 2 milhões em equipamentos para testes.

O cronograma prevê 30 meses de trabalho, mas o primeiro módulo deve ser concluído no primeiro semestre do ano que vem. Nesta fase, o chip estará adaptado ao padrão nipo-brasileiro, escolhido pelo Brasil para a futura TV digital. Porteriormente, a idéia do Ceitec é adaptar o projeto para os padrões europeu e americano, o que permitirá à Telavo exportar os transmissores produzidos no Brasil.

Os recursos serão provenientes do Funtec, o Fundo Tecnológico, criado para apoiar financeiramente projetos que estimulam o desenvolvimento tecnológico e a inovação de interesse estratégico para o país, em conformidade com os programas e políticas do governo federal.

Apesar de ser o primeiro chip para a TV digital brasileira, o produto não deverá ser fabricado no país, pois as instalações do Ceitec ainda não estarão prontas até lá e a tecnologia com a qual o centro deve iniciar as operações não atenderá à TV digital. Na primeira fase, o Ceitec fabricará chips com linhas de 0,5 microns de largura, enquanto o projeto da TV digital exigirá 0,3 microns.